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科思科技:目前公司的智能无线电基带处理芯片处于封装测试阶段
2022-06-23 19:31 | 来源:每日经济新闻 1735
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每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:智能无线电基带芯片是公司重点开发的项目,投入了巨额的经费和人力,研发周期已经很久了,请问,第一,如果研发成功,对公司未来的发展有哪些影响?第二,如果研发失败了,又会对公司产生哪些影响?望董秘能详细解读,谢谢

科思科技(688788.SH)6月23日在投资者互动平台表示,公司研发的智能无线电基带处理芯片主要支撑公司智能无线通信系统的研发,可实现在复杂电子环境下和无基础设施的情况下进行通信。芯片研发成功后,公司将以此为起点研发更为先进且适用更为广泛的一系列系统产品,丰富公司产品数量。目前公司的智能无线电基带处理芯片处于封装测试阶段,后续进展请以公告为准。

科思科技 智能无线电基带 处理芯片 封装测试
编辑:可乐

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